半導体のウｴーハのパターンなどを観察し寸法を測るための電子顕微鏡。当社が開発、製造、販売する日立製品は全世界で評価されトップシェアの納入実績となっています。
●自社製品（那珂事業所）
半導体デバイス製造用として開発されたドライエッチング装置。UHF−ECRプラズマと高速排気により高精度、高選択性、面内均一性、そして優れた垂直加工性を実現。300mmウェーハ、0.1μm以下の微細化対応はもちろん、メタル、ゲート、絶縁膜など豊富なアプリケーションによって次世代デバイス向けのニーズにも対応しています。
●自社製品（笠戸事業所）
半導体プロセスの中核技術として、微細化最先端を支えている露光装置。なかでもASML社製のスキャン露光装置はハイレベルな精度・処理能力を有し、世界中の半導体大手メーカーに納入されています。
●オランダASML社製
液晶パネルを構成するカラーフィルタのガラス基板にパターンを露光する装置。ますます大型化する次世代サイズに応える高精度高効率な量産ライン用プロキシミティ露光を実現します。 ●自社製品（埼玉事業所）
米国アプライドバイオシステムズ社との共同開発によって生まれたDNAシーケンサ。マルチキャピラリを採用し、複数試料を、同時に、全自動で連続分析します。この製品は遺伝子機能を調べる各種フラグメント解析にも活用されています。
がん、感染症、生活習慣病を含めたさまざまな疾患の早期発見に欠かすことのできない血液検査。 日立血液自動分析装置は群を抜くシェアと実績を誇っています。
血液自動分析装置について、さらに詳しくはこちら
採血してから血液自動分析装置にセットするまでに行う煩雑な血液前処理を自動化するシステム。 血液検査の迅速化に大きく貢献しています。
血液検査前処理自動化システムについて、さらに詳しくはこちら
1941年、日本で初めて電子顕微鏡を開発して以来、日立の“はかる”技術は、「マイクロメートル」をはるかに超え、「ナノ」や「ピコ」の極微小世界を見ることができるまでに進化しています。微細化が進む半導体製造・検査分野においても、電子線技術を応用した装置・知識・情報などを提供し、半導体デバイスの多様化・高集積化・微細化をサポートしています。
高いセキュリティー技術を誇るICカードを、市場ニーズに対応した最良なソリューションへと高めて提供しています。
●独ギーゼッゲ アンド デブリエント社製
産業の米と言われている半導体のメイン材料であるシリコンウェーハ。 大型のΦ300mmウェーハや高周波デバイスやブルートゥースに代表されるワイヤレスLANデバイスに使用されるSOIウェーハである先端材料をタイムリーに供給しています。
ブロードバンドに代表される光通信の基幹部品です。主力幹線系市場向け加え、成長の著しいメトロ・アクセス系市場向け光スイッチの新製品開発や、複合製品の提供といったビジネス展開をしています。
例えば、本社と支店で、定例会議を行うといった場合、其の都度出張していたら、そのコストは多大なものになります。 その際に使用するのが、遠隔地で会議や講義等が行えるビデオ会議システムです。 当部で扱っているビデオ会議システム「デジタルオフィス」は業界初 HD （ High Definition) 対応で、従来機には無い高画質と高音質を実現した製品です。
●米Ｌｉｆｅ Ｓｉｚｅ社製
上場企業が金融庁、証券取引所に提出しているディスクロージャ資料を全て閲覧できるサービスです。銀行、証券、生損保などの金融業界が中心的な顧客層です。
●自社開発品
液晶ディスプレイに欠かせない"薄さ、軽さ、低消費電力"という3大特徴。これらに加え、新たに注目を集めているのが「有機EL」です。数百ナノメートルという薄膜空間で文字や画像を蛍のように発光させる新しいディスプレイ「有機EL」は、カーステレオや携帯電話、照明、広告表示などの多方面での用途が期待されています。
●トッキ社製
プリント配線板に電子部品を表面実装する装置。独自のリニアモータ駆動XYビーム、高速/多機能ヘッドモジュールなどにより、ワイドレンジな部品対応力で電子部品や半導体部品の高速高精度実装を実現。携帯電話やデジタル家電をはじめとするコンシューマー製品、自動車部品など多岐に渡る適宜適量生産に対応します。
●自社製品（日立ハイテクインスツルメンツ）
