展示会のご案内

セミコン・ジャパン 2011 「最先端を、最前線へ。未来を拓く日立のベストソリューション！」
日立グループでは、セミコン・ジャパン 2011の出展にあたり、「最先端を、最前線へ。未来を拓く日立のベストソリューション！」と題し、プロセス，計測，検査，解析，組立装置の最新モデル、アプリケーション技術をご紹介します。今後の最先端半導体デバイス製造を実現する日立グループのベストソリューションとしてご提案いたしますので、ご多用の折とは存じますが、何卒ご来場賜りますようご案内申しあげます。
会期	2011年12月07日（水）〜09日（金）
開催時間	10:00〜17:00
開催地	千葉県
会場	幕張メッセ
所在地・交通案内	千葉県千葉市美浜区中瀬2-1  地図・交通案内
主催者	SEMI （Semiconductor Equipment and Materials International）
前工程ブース≪Hall 4 (4D-1001)≫
出展製品	不揮発性材料用エッチング装置<E-8410> New！  シリコン用エッチング装置<M-8170/8190XT> ・プロセス処理装置<9000シリーズ> New！ ・高分解能FEB測長装置<CG5000> New！  設計データ応用計測システム「DesignGauge」 <RecipeDirector/DesignGauge-Analyzer>  ディフェクトレビューSEM<RS6000シリーズ>  ウェーハ表面検査装置<LSシリーズ>  暗視野式ウェーハ欠陥検査装置<ISシリーズ> ・再生ソリューション<S-9200〜S-9380II　FA-PC化改造等>  電界放出形透過電子顕微鏡<HF-3300>  走査透過電子顕微鏡<HD-2700>  透過電子顕微鏡<H-9500>  透過電子顕微鏡<HT7700>  超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡<SU9000> New！  超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡<SU8040>  集束イオンビーム加工観察装置<FB2200>  集束イオン/電子ビーム加工観察装置 nanoDUE'T® <NB5000>  微小デバイス特性評価装置nanoEBAC® <NE4000> ・中古装置トータルサポート＆オペレーティングリース
後工程ブース≪Hall 7 (7A-504)≫
出展製品	・フレキシブルダイボンダ<DB900> New！ ・SiPボンダ<DB800HSD> New！ ・高速フリップチップボンダ<FC-NEXT> New！ ・マルチチップボンダ<MC4> New！ ・超音波映像装置 FineSAT<FS100III FS200III FS300III> New！ ・電子スキャン方式高速超音波映像装置  卓上顕微鏡 Miniscope® <TM3000>  イオンミリング装置<IM4000>

出展社セミナーのご案内
日立ハイテクノロジーズでは、出展社セミナーを開催します。 参加ご希望の方は、直接会場へお越しください。
講演内容	「こんなに見える！ FE-SEMを用いたデバイス評価のための最新技法」 詳細はこちらへ
	「不揮発性材料用エッチング技術のご紹介」 詳細はこちらへ
詳細は、セミコン・ジャパン 2011のホームページをご覧ください。

	＊	「nanoEBAC」は、（株）日立ハイテクノロジーズの日本国内における登録商標です。
	＊	「nanoDUE'T」は、（株）日立ハイテクノロジーズの日本国内における登録商標です。
	＊	「Miniscope」は、（株）日立ハイテクノロジーズの日本国内における登録商標です。