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| ©（株）日立サイエンスシステムズ 黒澤浩一、今野武彦、森本剛司、渡邉俊哉、上村昌司 |
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花鳥風月、ペイズリー、幾何学、あなたはどんな柄がお好みですか？これが今年注目の新柄です。
これは半導体デバイスの高密度多層配線を実現する上で重要な技術であるCMP（Chemical and Mechanical Polishing）処理を行った後のタングステン電極の配列をSEMで観察したものです。
この画像は、表面情報を持つ二次電子信号と組成情報を持つ反射電子信号を混合して得られたもので、あなたもハイテクが生み出した伝統美を身にまとってみませんか？ |
| 2002年（第58回） 日本電子顕微鏡学会 写真コンクール出展作品 |
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